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當前位置:首頁產品中心鋰電實驗材料集流體25微米雙面光電解銅箔(集流體)

25微米雙面光電解銅箔(集流體)
產品簡介:

25微米雙面光電解銅箔(集流體)
用于電化學系統電極集流體、CVD/PVD基材、FPC/PCB等。

產品型號:

更新時間:2025-02-18

廠商性質:生產廠家

訪問量:583

服務熱線

0755-26959531

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產品介紹


25微米雙面光電解銅箔(集流體)

應用 石墨烯生長、柔性電路板使用等


25微米雙面光電解銅箔(集流體)

概述:壓延銅 ,平整性以及一致性高,可用于石墨烯生長。

主要參數

檢測項目

檢測條件

檢測結果

厚度

常態

24-26 um

純度

常態

99.98%

單位面積重量

常態

225g/m2

硬度值

常態

48HV

抗氧化測試

 180  30min

pass

抗拉強度

23

190N/mm2

180

------

延伸率

23

9.5%

180

--------

表面粗糙度

S光面Ra

0.10um

S光面Rz

0.70um

外觀、針孔

常態

無褶皺、氧化、針孔

注意事項

產品應該放25以下,無日光照射,防雨,防潮并避免腐蝕性氣體的場所,以免銅箔顏色變化。

取用銅箔須帶潔凈手套,以防劃傷以及污染銅箔。

產品有效期,拆開后六個月。



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